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锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体。在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科技的产物。

随着回流焊技术的应用，锡膏已成为表面贴装技术中要求的工艺材料，近年来得飞速发展。在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。由锡膏产生的缺陷占 60％—70％，所以对锡膏深入的了解、规范合理使用锡膏显得尤为重要。

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在常温下，锡膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成长久连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。

锡膏是一种半流体，其粘度可定性地定义为它的流动阻力。锡膏粘度同时反映了锡膏的黏性和稠度，是锡膏最重要的性能之一，也是我们在设定工艺参数时的重要依据。粘度低，锡膏流动性好利于印刷下锡但成型不好，易引起桥连；粘度高，锡膏流动时的阻力大，能维持良好的锡膏形状，但容易堵塞网孔而引起少锡不良。因此，需确保锡膏的粘度在合适的的范围内。

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